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电子制造检测新贵-X射线三维透视检测

发布日期:2018.01.29浏览数:564分享到:

工业4.0,人类的第四次信息技术革命,正在以惊人的速度改变着我们的生产和生活方式,小到个人的电子产品,大到国防、航空航天体系,无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟。

电子制造业正朝着高度集成化方向发展,电子产品的高端、轻薄、精巧就是集中的体现。这除了依赖芯片本身的高集成化之外,印刷电路板制造技术、高密度封装技术也是提高系统集成度的主要推动技术。高集成度带来的最大的问题就是系统的稳定性,这也就对品质检验提出了新挑战。

近年来,X射线三维透视成像检测技术得到了快速发展,并逐步发展为高集成度电子制造行业必备的检测方法。

X射线三维透视成像检测技术不同于传统X光二维成像检测(如图1所示),它能够360°无死角再现被测物内部结构,不存在结构影像重叠现象,以二维断层图像或三维立体图像的形式,对缺陷精准定位和判断,信息完整,在微纳制造技术、电子科学等领域有十分重要和广泛的应用。例如,在电子制造领域,常见的问题主要有:球珊阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡,复杂精密组装部件中的坏件、错位、隐藏原件,PCB开路/短路、电子元器件失效等。这些问题,借助于X射线三维透视成像检测装备利用CT的全方位3D检测数据和智能3D数据分析软件,对半导体封装器件内部物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等问题都可以给出完美的解答,满足高端电子制造技术上的检测需求,帮助改善制造工艺,极大提高了成品率。